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传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片
发布日期:2026-11-14
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北京时间12月10日凌晨消息,根据台湾媒体传苹 Digitimes 报告,苹果正在与台积电(TS果联MC)合作开发自动驾驶汽车芯片,并探索在美国合台建立某种工厂的可能性。苹果汽车项目目前的重点是积电开发自动驾驶技术,这种技术未来可能应用在其他厂商的车开发型中,而不是苹果自己要生产整车。昨天,来自彭博社自动的消息称,苹果 AI 主管现在负责汽车项目。

目前驾驶,特斯拉也正在与台积电合作开发 HW4.0 自动驾驶芯片芯片,并计划在 2021年第四季度开始量产。苹果和台积电的传苹关系一直很好,目前 iPhone 、iPad 中使用的 A果联 系列处理器,以及 Mac 电脑上的 M1 芯片全部由台合台积电生产。

Digitimes 提到,苹果的自动驾积电驶芯片与特斯拉的很类似。

 

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