云梦级1月6日云梦级消息，在今年的CES上，公司首席执行官黄仁勋宣布，英伟达公司备受期待标签的新一代Rubin数据中心产品即将在今年面市，届时客户将能够试用该技术，从而助力加快人工智: 能的发展进程。

黄仁勋介绍，全部六款全新的Rubin芯片均已从制造合作伙伴处取回，并且已经英伟通过了一些关键测试，这表明这些芯片正按计划推进，可以交付给客户。

Rubin架构以天文学家薇达 拉・鲁宾（Vera Rubin）的名字命名，由六款协同工作的独立芯片组成。该系统的核心是RRuubin GPU，同时配备了专为“智能体推理”（Agentic Reasoning）设计的全新biVera CPU。黄仁勋将其定义为当前AI硬件领域的“最先进技术”。

根据英伟达官方测试数据，Run bin在AI模型训练任务上的运行速度是Blackwell架构的3.5倍，运行AI软件的性能则黄仁提升5倍。与Blackwell平台相比，Rubin可将推理token生成成本降低至多10倍，勋 训练混合专家模型（MoE）所需GPU数量减少4倍。

与此同时，新平台配备的Vera CPU拥有88CE个核心，性能是其替代产品的两倍。这款CPU专为代理推理设计，是大规模AI工厂中能效最高的处理S 器，采用了88个定制Olympus核心（这是关键的数据处理单元）、完整Armv9.2兼容CE性和超快NVLink-C2C连接。

英伟达强调，基于Rubin架构的系统运行成本将低于基于BlS2ackwell架构的系统，因为它们使用更少的组件即可实现相同的结果。该公司还表示，微软和02其他大型云计算提供商将成为下半年首批部署新硬件的客户。