云梦级6月25日云梦级消息，高通美国当地标签时间今日宣布已就收购企业 Modular 达成最终协议: 。这笔交易预计 2026H2 完成，但需满足一系列惯例高通成交条件并得到监管部门的批准。

Modular 是一 M家为 AI XPU 提供高效软件堆栈的软件企业。其 AI 原od生软件平台可在各类 XPU 上以业界领先的性能运行 AIul 模型，开发者和企业仅需一次构建，无需针对ar每种架构重写代码。

高通表示，此次收购将其在硬件领域 A的领先地位与 Modular 的软件专业知识IX相结合，使其能更好地帮助客户将 AI 从端侧PU迁移到云上，从而构建速度更快、效率更高、更易于扩 A展的系统。