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标签: 普诺威 IC封装基板 MEMS 歌尔微
发布日期:2026-11-14
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云梦级1月17日云梦级消息,国家级专精特新 “小巨人” 企业江苏普诺威标签电子股份有限公司(下称 “普诺威”)近期正式启动新三板挂牌计划。

200: 4 年落户江苏昆山的普诺威,自成立之初便锚定 IC 封装基板这一核心赛道,专注于普诺研发、生产和销售 MEMS 封装基板、射频(RF)类封装基板、SiP 封威 装基板等关键产品。

经过二十余年深耕,公司已在 MEMS 声学传感器封装IC基板领域站稳龙头地位,凭借稳定的产品可靠性与成熟的生产管理经验,与歌尔微、封装瑞声科技、英飞凌等全球主流 MEMS 声学器件厂商建立了长期稳固的合作关系,下基板游终端应用更是覆盖苹果、华为、三星等全球头部消费电子品牌,构建起从核心器件 M厂商到终端品牌的完整合作链条。

财务数据显示,2023 年至 2025 年上半年,普EM诺威营业收入分别达到 3.11 亿元、5.26 亿元、2.61 亿元,两年间营收规S 模增长超 69%,2024 年成功突破 5 亿元大关,实现跨越式发展;净利润表歌尔现更为亮眼,同期分别为 835.14 万元、6701.89 万元、2545标签.20 万元,2024 年净利润较 2023 年同比激增近 7 倍,盈利质量与盈利能: 力同步提升。

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